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大尺寸硬贴合机

发布日期 :2015-01-05 17:50访问:1次发布IP:27.38.41.11编号:2468846
分 类
电子元件成型机
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详细介绍
设备功能特点:

设备采用SMC气动元器件及高精度运动部件

设备采用德国莱宝真空泵,真空度高,数度快,确定贴合质量及效率。

进口可编程控制器,7寸全彩触摸屏操作。

采用日本温度控制器,温度精准。

压合气囊采用进口硅胶气囊,使用长久。

双启动开关,保证生产安全

设备用途:

本设备适用于各种盖板(COVER LENS)功能玻璃(SENSOR GLASS)OCA贴合工艺,触摸屏(TOUCH PANEL)与液晶模组(LCD PANEL)OCA贴合工艺

其他领域(玻璃对膜及玻璃对玻璃)硬对硬贴合工艺


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